Menu
HOME
ABOUT
PRODUCTS
SMT印刷
半導体印刷
全自動印刷
NEWS
CONTACT
HOME
ABOUT
PRODUCTS
SMT印刷
半導体印刷
全自動印刷
NEWS
CONTACT
PRDUCTS
Menu
SMT印刷
半導体印刷
全自動印刷
Menu
SMT印刷
半導体印刷
全自動印刷
Menu
SMT印刷
半導体印刷
全自動印刷
SMT印刷ソリューション
Menu
標準型
中型ボード用
大型ボード用
背面バッチタイプ
高速機
,
Menu
標準型
中型ボード用
大型ボード用
背面バッチタイプ
高速機
,
Menu
標準型
中型ボード用
大型ボード用
背面バッチタイプ
高速機
,
ES-H1
H1は超ハイスペック基板対応のモデルです。 超強化フレームにより安定した品質と生産性向上が可能です。 リニアモーターの採用で最高のサイクルタイムを実現しました。 各軸を個別に駆動してハイスピードを実現しました。 シングル及びデュアル(背面)設置モデルの提供が可能です。
【品質向上と生産効率向上の為の基本機能】
2D 検査機能: 過多, 過少,ブリッジ, 位置ズレ
SPI 連携システム基本搭載(各SPIメーカー対応)
オフラインでのプログラム作成とネットワーク通信
カメラ自動キャリブレーション
印刷位置自動補正機能(ヒューマンエラーの減少と生産効率アップ )
ステンシルの自動検査と自動クリーニング
スキージの自動原点機能
カメラ軸[X&Y]とテーブル軸[X&Y&θ]の位置精度測定
MES データ対応(ESE標準)
ステンシル自動ローディング機能
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
基板サイズ:50㎜ x 50㎜ ~350㎜ x 250㎜
基板厚:0.1㎜ ~ 6㎜ (0.1㎜以下オプション対応可能)
ステンシルマスクサイズ:550㎜, 650㎜,
サイクルタイム:6秒
アライメント精度:±7.5 ㎛ @ 6 シグマ
印刷繰り返し精度:±15 ㎛ @ 6 シグマ , Cpk ≥2.0
ES-H2
長年の豊富なノーハウを基に設計された新規モデルで効率性、安定性、経済性を最大限に高める事ができます。 H2はH1と同様に超ハイスペック基板対応のモデルです。 超強化フレームにより安定した品質と生産性向上が可能です。 リニアモーターの採用で最高のサイクルタイムを実現しました。 各軸を個別に駆動してハイスピードを実現しました。
【品質向上と生産効率向上の為の基本機能】
2D 検査機能: 過多, 過少,ブリッジ, 位置ズレ
SPI 連携システム基本搭載(各SPIメーカー対応)
オフラインでのプログラム作成とネットワーク通信
カメラ自動キャリブレーション
印刷位置自動補正機能(ヒューマンエラーの減少と生産効率アップ )
ステンシルの自動検査と自動クリーニング
スキージの自動原点機能
カメラ軸[X&Y]とテーブル軸[X&Y&θ]の位置精度測定
MES データ対応(ESE標準)
ステンシル自動ローディング機能
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
2D検査
基板サイズ:50㎜ x 50㎜ ~550㎜ x 510㎜
基板厚:0.1㎜ ~ 6㎜ (0.1㎜以下オプション対応可能)
ステンシルマスクサイズ:550㎜, 650㎜, 736㎜
サイクルタイム:5秒
アライメント精度:±7.5 ㎛ @ 6 シグマ
印刷繰り返し精度:±15 ㎛ @ 6 シグマ , Cpk ≥2.0
会社名:イーエスイージャパン株式会社
〒:286-0014
住所:千葉県成田市郷部1317 中西ビルA号室
代表者:代表取締役 小林 信夫
電話番号:0476-29-4613
Copyright ©2024 ESE。 All Rights Reserved.